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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

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上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战

上周,GPU(图形处理器)阵营的AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英(yīng)伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则(zé)上调了对AI定制芯片的市场(shìchǎng)目标(mùbiāo)。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还(hái)在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。 目前最主要(zhǔyào)的ASIC定制芯片(xīnpiàn)厂商包括Marvell与博通,它们为大型云厂商定制各种(gèzhǒng)XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和(hé)Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英(duìyīng)伟达GPU的依赖。 Marvell近日将(jiāng)对(duì)2028年(nián)数据中心潜在市场规模的预期,从750亿美元上(shàng)修至940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储(cúnchǔ)和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标(mùbiāo)市场规模上调至550亿美元,高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露,公司已经(yǐjīng)拿下18个定制芯片项目,并有50多项交易在洽谈(qiàtán)中。2023年,Marvell在定制化(huà)计算和配套组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的(de)市占率低于(dīyú)5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将(jiāng)提升至20%。 Marvell的(de)竞争对手博通也在持续发力(fālì)ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长(zēngzhǎng)至51亿美元,实现连续(liánxù)十个(shígè)季度的增长。陈福阳称,可以看到明年(míngnián)XPU部署将显著增加,比公司此前设想的还要多。 Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期(yùqī),源于各大云(yún)厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经(yǐjīng)取得进展,并让英伟达感到紧张。 “英伟达如此(rúcǐ)强势,毛利率在60%以上,因此,即便英伟达训练端(duān)的(de)(de)地位无人能动摇,但客户不愿看到情况(qíngkuàng)一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从AI芯片规格发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)(suànlì)仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗(dānkē)芯片的方式而非串联,今年(jīnnián)谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。 在芯片硬件之外,英伟达的挑战者也(yě)在开发自己的芯片串联方案,完善大规模(dàguīmó)运算能力。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展)是采用(cǎiyòng)铜和(hé)电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光(guāng)连接方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群(jíqún)中,目前还有不少(bùshǎo)XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己(zìjǐ)的方案(fāngàn),英伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家(zìjiā)NVLink 的生态系(shēngtàixì)方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端(yúnduān)计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。 应对(yìngduì)挑战,英伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地落地,以带动GPU销售。上周(shàngzhōu),英伟达宣布将在德国建设(jiànshè)首个工业AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲(ōuzhōu)建20余个AI工厂。 整体而言,机构认为英伟达仍是(shì)带动半导体IC行业增长(zēngzhǎng)的(de)强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理(shūlǐ)了全球Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务后发现,营收前(yíngshōuqián)10名的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。 该机构预计,今年英伟达的(de)拉动作用还在继续。受惠(shòuhuì)于业内提前备货,今年上半年全球(quánqiú)半导体IC需求状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始(kāishǐ)增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。 (本文来自第一财经(cáijīng))
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