2025淘宝京东618活动开始到结束时间表确定：从5月13号开始到6月18号结束共持续37天附618红包口令及选购攻略一览

5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒O1相关(xiāngguān)谣言(yáoyán)的(de)回应，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传(wǎngchuán)玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

小米方面强调，玄戒O1是(shì)小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级(jí)设计、后(hòu)端物理实现(shíxiàn)完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实(shìshí)的无稽之谈。

为进一步说明，小米指出，玄戒O1的(de)CPU超大核心最高(zuìgāo)主频达到(dádào)3.9GHz，超过业界标准(biāozhǔn)设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代(diédài)优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用(shǐyòng)边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。

据界面(jièmiàn)新闻了解(liǎojiě)，该传闻(chuánwén)起因于Arm官网此前发布(fābù)的(de)一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(zhīchí)” 。

文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代(xiàyídài)设备带来了先进的AI和性能(xìngnéng)提升”。目前原文(yuánwén)已被删除。

上述表述引发众多网友质疑(zhìyí)，认为玄戒O1并非小米购买Arm的(de)IP后(hòu)自行研发设计，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。

但在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改(xiūgǎi)了此前 “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒O1由小米自主(zìzhǔ)研发(yánfā)。

Arm在新闻稿中称，“小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方(shuāngfāng)15年合作的(de)里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺(gōngyì)，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗(nénghào)表现。”

玄戒O1于5月22日(rì)由小米(xiǎomǐ)创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片，其标志着小米成为全球第四家拥有自研(zìyán)手机SoC的厂商。

此前据雷军(jùléijūn)介绍，玄戒O1芯片的(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中，两颗主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大核(dàhé)，能够在处理复杂任务时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及(yǐjí)两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核(xiǎohé)则负责低功耗场景(chǎngjǐng)。

回顾小米的造芯之路，雷军称已走(zǒu)了11年，深知造芯艰难，未来至少(zhìshǎo)投资十年，投资额至少500亿人民币(rénmínbì)。截至今年4月底，玄戒项目累计(lěijì)研发投入超135亿元，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。

5月(yuè)22日，小米(xiǎomǐ)举办15周年战略新品发布会，自研芯片玄戒O1正式发布。

在发布会上，小米创始人雷军回顾到，小米的芯片(xīnpiàn)之路是从2014年(nián)9月份开始，那时小米立项了澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大(jùdà)的困难后暂停了。后来(hòulái)，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。

“到今天为止，小米的芯片(xīnpiàn)之路走了整整11年(nián)，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少(duōshǎo)艰辛，有多少汗水(hànshuǐ)，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。

“如果小米想成为一家伟大(wěidà)的硬核科技公司，芯片是我们(wǒmen)(wǒmen)必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称(chēng)，在硬科技领域(kējìlǐngyù)，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。

来源：界面新闻、雷军微博(wēibó)、新民晚报、极目新闻